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  • 美国《出口管理条例》已修订,中国产半导体及超级计算机项目将受到更严格的出口管制

    作者:沈文文、王菲 北京德恒(杭州)律师事务所

    2022年107日及1013日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了两项修订《出口管理条例》(EAR)的规则,以扩大对中国产半导体和超级计算机项目的出口管制。

    一、修订未经核实清单(Unverified List,以下称UVL清单),对可能导致列入实体清单的活动和标准进行澄清

    2022107日,BIS发布了《修订未经核实清单以及澄清可能导致加入实体清单的活动和标准》(Revisions to the Unverified List; Clarifications to Activities and Criteria That May Lead to Additions to the Entity List,以下简称UVL新规”),在该规则中,BIS31个中国实体,包括在半导体领域经营的实体加入UVL清单,并修订EAR,明确指出外国政府阻止美国政府机构的最终用途检查可能导致相关实体被加入实体清单。

    本次UVL新规将产生如下影响:

    1. 不再适用EAR许可证例外

    被列入UVL清单的实体将不再适用EAR项下的许可证例外,即在接受美国出口、再出口或者属于“国内转移”的EAR物项时,不再享受通过EAR的许可例外而免于许可证申请的便利措施。1

    2. UVL声明要求

    出口商、再出口商、国内转移商在与UVL上的实体进行交易时,其中对于属于EAR管辖但不需要出口许可证的物项的交易,该等出口商、再出口商或国内转移商均需要事先向UVL实体获取一份UVL声明(UVL Statement),增加了程序性要求。2

    3. 可能导致后续加入实体清单

    若在涉案企业因所在国政府持续拒绝协助等原因而导致在相关企业被加入UVL清单后60日内仍未能完成美国商务部最终用途核查的,则BIS将启动程序将涉案企业加入“实体清单”。3

     二、对超级计算机、半导体等物项增加出口管制要求

    20221013日,BIS发布了《实施附加出口管制:某些先进的计算和半导体制造项目、超级计算机和半导体的最终用途以及实体清单的修改》(Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Entity List Modification,以下简称“半导体新规”),对超级计算机、半导体等物项增加了出口管制要求。

    “在该规则中,BIS修订《出口管理条例》(EAR),以对先进计算集成电路(IC)、包含此类IC的计算机商品以及某些半导体制造项目实施必要的控制。此外,BIS正在扩大对涉及超级计算机和半导体制造最终用途物品的交易控制,例如,该规则扩大了位于中国的实体清单上的28个现有实体的外国生产物品的许可要求范围。BIS还通知公众,‘美国人’‘支持’在中国‘开发’或‘生产’某些集成电路的特定活动需要许可证。”4

    本次半导体新规主要修订了《商业管制清单》(CCL)、外国直接产品规则(FDPRs)、增加了超级计算机和半导体制造最终用途限制及对美国人支持中国特定集成电路开发或生产的活动的限制等,修订内容具体如下:

    1. 修订《商业管制清单》(CCL

    本次修改了《商业管制清单》(CCL),新增四项管制物项,对应高性能计算芯片(3A090),包含高性能计算芯片的计算机、电子组件或元件(4A090),开发生产前述计算机、电子组件或元件的专用软件(4D090),以及特定先进半导体制造设备(3B0905,以上均对应反恐(Anti-Terrorism,AT)和地区稳定(Regional StabilityRS)两项管制理由,RS管制理由为本次新增,这意味着对中国全域的出口、再出口和境内转移前述物项需要申请许可证。

           2. 修订和增加外国直接产品规则(FDPRs

    BIS分别针对特定涉华实体清单、先进计算和超级计算机物项进行了修订,形成了新的外国直接产品规则,新的FDPRs内容如下:

    修订后的《实体清单外国直接产品规则》(FDPR),为实体清单中已有的28家中国实体增加了“脚注4”,对28家中国实体设置了新控制措施,并创建了两个新的FDPR,即“先进计算技术FDPR”及“超级计算机FDPR”。前述对FDPR的修改于20221021日生效。

    1)修订后的实体清单FDPR

    根据修订后的实体清单FDPR,外国生产的物品在以下情况下受EAR的约束:

    EAR管辖的技术或软件的直接产品,并在CCLECCN 3D0013D9913E0013E0023E0033E9914D0014D9934D9944E0014E9924E9935D0015D0025D9915E0015E0025E991(以下称“特定ECCN”)中指明;该外国生产物项是由位于美国境外工厂或工厂主要部分制造,且工厂或工厂主要部分属于前述ECCN项下的技术或软件的直接产品;

    - “明知”产品将被纳入或用于生产或开发由脚注4实体生产、购买或订购的任何零件、部件或设备,或者如果任何脚注4实体是涉及该外国生产物品的任何交易的一方,例如,作为购买者、中间收货人、最终收货人或终端用户。

    2)先进计算技术FDPR

    根据新的先进计算技术FDPR,外国生产的物品在以下情况下应受EAR的约束:

    - 受EAR管制的技术或软件的直接产品并在特定ECCN中指明,或者是由位于美国境外工厂或工厂主要部分制造且工厂或工厂主要部分是上述特定ECCN项下的美国原产技术或软件的直接产品;

    - 在ECCN 3A0903E001(针对3A090)、4A0904E001(针对4A090)中规定;或在CCL其他地方规定的集成电路、计算机、“电子组件”或“部件”,并符合ECCN 3A0904A090的性能参数;

    - “明知”外国生产的物品将运往中国,或将被纳入任何运往中国的非EAR99的零件、部件、计算机或设备;或总部设在中国的实体为生产掩模或集成电路晶圆或芯片而开发的技术。

    3)超级计算机FDPR

    根据新的超级计算机FDPR,外国生产的物品在以下情况下受EAR的约束:

    - 受EAR管控的技术或软件的直接产品并在特定ECCN中指明;或者由位于美国境外工厂或工厂主要部分制造且工厂或工厂主要部分是上述特定ECCN项下的美国原产技术或软件的直接产品;

    - “明知”该外国产品将被用于设计、开发、生产、操作、安装、维护、修理、大修或翻新位于或运往中国的超级计算机;或被纳入或用于开发或生产将用于位于或运往中国的超级计算机的任何部件、组件或设备。

    3. 超级计算机和半导体制造最终用途限制

    本次修订对“超级计算机”和“半导体制造”最终用途设置了新的限制措施。当出口商、再出口商等“明知”涉华出口、再出口或境内转移的特定受控物项,其最终用途为超级计算机和半导体制造的特定物项时,需要申请许可证。

    1)超级计算机最终用途限制

    2022年1021日起,第744.23条规定的新的许可证要求将扩大适用于出口、再出口或转让,如果当时“明知”特定物品将直接或间接用于适用的超级计算机制造相关最终用途。

    前述要求适用于受EAR约束并在ECCN 3A0013A9914A9945A0025A0045A992中指明的集成电路,或受EAR约束并在ECCN 4A0034A0044A9945A0025A0045A992中指明的计算机、电子组件或部件,当“明知”该物品将用于1)开发、生产、使用、操作、安装(包括现场安装)、维护(检查)、修理、大修或翻新位于或运往中国的超级计算机,或2)将位于中国境内或运往中国的超级计算机所使用的任何部件或设备纳入其中,或开发或生产。

    2)半导体制造最终用途限制

    2022年107日起,根据第744.23条,当“明知”特定物品将直接或间接用于适用的半导体制造相关最终用途时,对出口、再出口或转让(国内)有了新的许可要求,适用于以下产品范围:

    -当“明知”该物品将被用于位于中国的半导体制造厂开发或生产集成电路,而该制造厂制造的集成电路符合以下任何标准时,任何受EAR管制的物品:

    A. 使用非平面晶体管结构或生产技术节点为16/14纳米或以下的逻辑集成电路。

    B. 具有128层或更多的NOT-ANDNAND)存储器集成电路;或

    C. 使用半间距为18纳米或更小的生产技术节点的存取存储器DRAM集成电路。

    - 任何受EAR管制并被归入CCL3BCDE组的ECCN的物品,当“明知”该物品将被用于位于中国的任何半导体制造厂的集成电路开发或生产,但不知晓该半导体制造厂是否制造符合上述三个标准的集成电路;或

    - 当 “明知”该物品将被用于在中国开发或生产ECCN 3B0013B0023B0903B6113B9913B992规定的任何部件、组件或设备时,任何受EAR管制的物品。

    4. “美国人”支持中国特定集成电路开发或生产的活动的限制

    本次修订的另一变化是,半导体新规要求美国人未经许可不得在中国境内从事“支持”开发和生产特定先进计算芯片和半导体生产相关的工作。这里的“美国人”具体包括:美国公民或具有美国永久居留权的人,以及根据美国法下受保护的难民;任何根据美国及美国境内管辖地法律设立的法人(包括海外分支机构);在美国境内的任何人(包括在美国研发中心的持工作签证外籍工作人员)。

    三、对企业的建议

    以上内容表明,本次出台的两项规则对中国产半导体和超级计算机项目的出口将产生较大影响,企业应积极采取措施应对:

    1对企业产品的原材料建立供应链溯源机制,及时了解涉及超级计算机和半导体制造等受美国进出口管制措施管制的物项的来源,以应对美国日益严格的进出口管制措施。

    2. 对交易地位、交易对象、交易标的、最终用户等进行审查,关注自身合规问题,避免因违反相关管制措施导致无法成功购买所需半导体元件,产生损失,保障交易的合法合规进行。

    3持续关注主要半导体原材料国家的相关进出口管制措施,事先规划、调整、布局企业的生产。

    4对企业内部属于“美国人”范畴的员工进行事先工作内容的规划,防止其从事特定先进计算芯片和半导体生产相关的工作而被视为违反EAR,承担相应责任。

     

    注:

    [1] 美国出口管制新政下——未经核实清单(UVL)对企业的影响及应对,刘新雨,胡梅,郭欢,20221013日,<https://mp.weixin.qq.com/s/yli1GJDuIJ0jxnhq5iwQFQ>

    [2]  同上。

    [3] https://bis.doc.gov/index.php/documents/policy-guidance/3156-axelrod-prevention-of-end-use-checks-policy-memo-10-7-22/file

    [4] Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Entity List Modification, Industry and Security Bureau, <https://www.federalregister.gov/documents/2022/10/13/2022-21658/implementation-of-additional-export-controls-certain-advanced-computing-and-semiconductor>

    [5] 美国先进计算芯片和半导体制造物项出口管制新规全景解读,张国勋、于治国,20221017日, < https://weibo.com/ttarticle/p/show?id=2309404825489448763818>

     

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